宝石加工激光器
m² < 1.1 的光束质量，加工均匀性优异
产品概述
DIAMOND 系列宝石加工激光器采用 LD 端面泵浦结构，整体设计紧凑的同时保持能量稳定输出，整机考虑简易的人机交互，降低了集成成本并简化了安装过程。
产品特点
- m² < 1.1，加工均匀性好
- 输出稳定
- 结构紧凑
- 人机交互简易
- 降低集成成本
规格参数
| 输出功率 @532nm | 15 W |
|---|---|
| 光束质量 | m² < 1.1 |
| 泵浦方式 | LD 端面泵浦 |
| 结构特点 | 整体设计紧凑，安装集成简便 |
应用场景
晶圆划片宝石加工陶瓷切割
m² < 1.1 的光束质量，加工均匀性优异
DIAMOND 系列宝石加工激光器采用 LD 端面泵浦结构，整体设计紧凑的同时保持能量稳定输出，整机考虑简易的人机交互，降低了集成成本并简化了安装过程。
| 输出功率 @532nm | 15 W |
|---|---|
| 光束质量 | m² < 1.1 |
| 泵浦方式 | LD 端面泵浦 |
| 结构特点 | 整体设计紧凑，安装集成简便 |